RADIÁLNY vkladací automat TDK
Specifications
Components:
- Radial lead components packaged in tape (lead pitch: 5.0mm and 2.5mm) Ceramic capacitors, electrolytic capacitors, transistors, etc.
Feeder capacity:
- 40, 80 and 120 types
Placement speed:
- 0.39 sec./component (max. travel distance in X and Y directions: 20mm)
- 0.5 sec./ and 0.6 sec./component (program selectable)
PCB Size L X W:
- Max. 400x300mm [15.7x11.8 inches] Min. 150x100mm [5.9x3.9 inches]
Orientation:
- 0 and 90 degrees (optional -90 and 180 degrees)
Insertion rate:
- 99.95% (after reforming)
PCB transfer time:
- 4 seconds
PCB transfer height:
- 900mm [35.4 inches] (standard) and/or 995mm [39.2 inches] (plant option)
Maximum program steps:
- 1000 steps/program
External communication interface:
- RS232C
Display language:
- English
Power supply:
- AC.200V +/- 10%, 3 phase, 50/60Hz, 6kVA (80-feeder machine)
Air pressure:
- 0.54MPa (5.5kgf/cm2), 2.5 l /s
Machine weight:
- Approx. 2400kg (80-feeder machine)
Charakteristika montáže na automatickej SMD linke
• plno automatický in -line systém zostavený z nasledovných zariadení: zakladač MNA,dopravníkový systém,hromadný nanášač lepidla PHILIPS HWG,dispenzer lepidla PHILIPS HSD,osadzovací automat PHILIPS FCM1,nanášač pájacej pasty EKRA E5, osadzovací automat ZEVATECH FM 740,vytvrdzovacia pec SMT 400 a vykladačom MNA.
Technologické vybavenie
Vlastnosti jednotlivých zariadení SMD linky :
• Dopravníkový on line systém spája jednotlivé zariadenia linky bez otrasov prepravovaných DPS , nastaviteľná šírka dopravníkov pre DPS : max 450 mm
• printovanie na printovacom zariadení EKRA E 5, svetovou špičkou, ktoré je vybavené systémom ,, vision" ( presné zameranie ,,fiducials" na kovovej šablóne a osádzanej DPS pre presne ustavenie DPS voči šablóne ). Je vhodné na najnáročnejšie aplikácie printovania .
• Dispenzér PHILIPS HSD je určený na dispendovanie SMT lepidla alebo iných zalievacích hmôt na dosku plošného spoja. Praktická rýchlosť dispendovania je 7500 bodov za hodinu.
• Dispenzér PHILIPS HWG je zariadenie určené na automatické nanášanie lepidla cez ihlový adaptér o kapacite 720ks DPS za hodinu.
• Osadzovací stroj ZEWATECH FM 740 je vybavený dvoma osadzovacími hlavami , schopnými osadzovať súčiastky minimálneho rozmeru 1,5 x 0,8 mm. Centrovanie súčiastok je uskutočňované bezdotykovým laserovým centrovaním súčiastok a tiež vybavený VISION systémom pre osadzovanie IO.
• Osadzovací stroj PHILIPS FCM1 využíva bezdotykové laserové centrovanie súčiastok s osadzovacou presnosťou 0,09 mm. Stroj je tiež vybavený VISION systémom pre presné zameranie ,,fiducials" značiek. Je vybavený 16 osadzovacími hlavami s kapacitou 35 000 súčiastok za hod.
Reflow pec SMT 400 je pec s plne konvekčným výhrevom . Obsahuje 6 nezávisle riadených aktívnych zón, stabilita teploty v každej zóne je +- 10 °C, teplotná krivka je stabilizovaná a riadená počítačom
Zakladač SMD súčiastok JUKI (Zevatech) 740
Technická charakteristika :
- kapacita do 10 500 súčiastok za hod.
- max. rozmer DPS 410 x 360 mm
- min. rozmer DPS 50 x 30 mm
- max. hrúbka DPS 2 mm
- min. hrúbka DPS 0,4 mm
- max. rozmer súčiastky (IO) 50 x 50 mm
- dve laserové a jedno optické zameriavanie hlavy
- tolerancia pri laserovom zameriavaní +- 0,075 mm
- tolerancia pri optickom zameriavaní +- 0,04 mm
- max. výška súčiastky 10 mm
- min. výška súčiastky 0,3 mm
- napájanie 220/240V , 50Hz/60Hz
- tlak vzduchu 5-10 barov
- rozmer 1650 x 1300 x 1600 mm
- váha 850 kg
Contact person:
Dusan Gembala
Technical director
OVP Orava s.r.o.
Oravická 617/ 20
028 01 Trstená
Slovak Republic
Tel: + 421 43 5309 793
E-mail: dusan.gembala@ovp.sk
